
<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.0 Transitional//EN">

<HTML><HEAD>

<META content="text/html; charset=iso-8859-1" http-equiv=Content-Type>

<META name=GENERATOR content="MSHTML 8.00.6001.19258">

<STYLE></STYLE>

</HEAD>

<BODY>

<DIV>Hi Dennis:</DIV>

<DIV> </DIV>

<DIV>I agree. But wasn't the use of wire-wrap also due to board 

density requirements?  I don't think multi-layer (other than double-sided) 

pcb's were common at the time.  Here are a couple of pics (front & 

back) of a reference sync processor from an early 70's Ampex VPR-7900.  I 

don't think that level of density would have been possible with a double-sided 

board.  The wire-wrap system is quite reliable, and this board is still 

functioning perfectly 40 years later.</DIV>

<DIV> </DIV>

<DIV><IMG border=0 hspace=0 alt="" align=baseline 

src="cid:15BFB601918E49D28A6098772FADFF6E@dcidell2v2"></DIV>

<DIV> </DIV>

<DIV><IMG border=0 hspace=0 alt="" align=baseline 

src="cid:F5342DE662914BBEAB4BBB8EF3580587@dcidell2v2"></DIV>

<DIV> </DIV>

<DIV>Don Norwood<BR>Digitrak Communications, Inc.<BR><A 

href="http://www.digitrakcom.com">www.digitrakcom.com</A></DIV>

<DIV> </DIV>

<DIV>----- Original Message ----- 

<DIV>From: "Dennis Degan" > <BR>> I query:<BR>> <BR>> Have you ever 

tried to mod a printed circuit backplane?  It might be  <BR>> 

easier to get to the traces, but it's STILL can be a major PIA.   

;)<BR>> <BR>> Dennis Degan, Video Editor-Consultant-Knowledge Bank<BR>> 

     NBC Today Show, New York<BR></DIV></DIV></BODY></HTML>